英伟达发布新一代AI芯片Rubin，预计2026年下半年推出

　　美国当地时间3月18日，英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO 黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。

　　英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时，基于Olympus核心设计，它的速度将是去年采用Blackwell架构CPU的两倍。

　　Rubin在进行推理时可以达到每秒50千万亿次浮点运算（petaflops）的速度，比当前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin还可以支持高达288 GB的快速内存。

　　Vera Rubin之后，英伟达预计，下一代Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年推出，其性能将是GB 300 NVL72的14倍。